展讯：3-5年内成为全球最大半导体设计公司管夹

10月30日，展讯通信有限公司董事长李力游称，展讯要在3-5年内成为全球最大半导体设计公司。

2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。

展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他针对刚才同学说中国比美国差50年，来分析中国到底比美国差多少年。

李力游称，10年前欧美垄断了手机芯片设计行业，偶尔有一两家日本公司。10年后欧洲已没有独立的手机芯片设计公司。台湾有联发科，韩国有三星，中国有展讯。他称，中国智能手机生产已经超过美国，现在国家非常重视集成电路产业，这已经成为国家主权。另外，信息安全国产化是我国重大的战略举措。

李力游还提到，展讯发布40纳米芯片要比高通早，我们的东西一项项与苹果比，不比苹果差，只是比它便宜。另外，搭载展讯芯片的手机出货量在全球排第三，展讯第三代通讯技术在全球排第一。

另一方面，展讯已经与清华达成合作协议，并且立志在3-5年成为全球最大半导体设计公司。

展讯是中芯国际在中国最大的客户，主要竞争对手就是高通和联发科。展讯的特点是跟对手比更贴近本土，成本结构低， 地域有优势。